Новости из мира компьютеров, телефонов, интернета.

iPhone 12 разобрали — смартфон получил 5G-модем Qualcomm X55 и слабый аккумулятор

Презентация смартфона iPhone 12, как и других представителей новой линейки, уже осталась позади. Но ни для кого не секрет, что американская Apple не любит раскрывать подробные характеристики своих смартфонов, предпочитая оставлять их за кадром. Конечно, это не может помешать узнать все тайны гаджетов и лишь откладывает этот момент. Так произошло и в случае с iPhone 12, который предсказуемо попал в руки специалистов Century Weifeng Technology, разобравших его на винтики.

В процессе разборки удалось узнать сразу несколько интересных деталей. Как выяснилось, iPhone 12 имеет достаточно схожую с iPhone 11 компоновку, хотя некоторые ключевые узлы смартфонов сильно отличаются. Логическая плата iPhone 12 оказалась заметно больше, чем у iPhone 11. В первую очередь, за счет использования 5G-модема Qualcomm X55.

В свою очередь, Apple уменьшила толщину OLED-экрана смартфона, сократила размеры Taptic Engine и использовала на 15% менее емкую батарею на 2815 мАч. Все эти изменения позволили сделать iPhone 12 на 11% тоньше iPhone 11 и на 16% легче последнего.

Еще одна интересная особенность iPhone 12 касается задней панели этого смартфона. На ней располагается кольцо из магнитов, призванное упростить использование аксессуаров MagSafe, обеспечивая их более точное расположение.

ПОНРАВИЛАСЬ НОВОСТЬ: iPhone 12 разобрали — смартфон получил 5G-модем Qualcomm X55 и слабый аккумулятор — поделись ссылкой на НАШ сайт

Leave A Reply

Your email address will not be published.

1 + 4 =